2018年
集团发展需要，成立广西桂芯半导体科技有限公司。全线投入使用，年产量110亿
发展历程
COURSE
-
-
2017年
集团发展需求，投资6寸线的晶圆生产，2019年正式试产。
-
2016年
与台湾企业合作成功量产蓝牙双模（4.0 , 3.0）主控芯片；成功研发集成电路IC测试仪并投入量产。
-
2015年
公司商标全面应用到公司自主研发产品上，推广品牌效应，保障合作伙伴的权益；与台湾企业合作成功研发2.4G无线通信芯片。
-
2014年
研发部成功量产具有自主知识产权的8bit OPT型MLU，广泛应用于智能小家电市场及照明用LED市场；英锐芯电子扩张迁入2000多平米的南山区百旺信高新科技园。
-
2013年
研发部成功量产具有自主知识产权的锂电充电管理芯片：包括二合一，三合一，五合一等多款移动电源芯片；英锐芯突破出货大关800KK，并取得全年业绩提前完成；英锐芯在江西赣州经济开发区投资半导体芯片开发生产，项目正式投产。
-
2012年
公司再次荣获华强集团颂布的“2011年度优质供应商”称号；为更好的沟通跟处理好多个子公司间的业务及公关等问题，各分公司之间重组并任“深圳市英锐芯电子科技有限公司”为总公司。
-
2011年
公司成为深圳市半导体行业协会理事长单位。
-
2010年
英锐达科技（香港）有限公司荣获新亚洲电子商城“2010年度文明商家”称号；应公司业务发展需要，公司研发设计总部迁入深圳市上沙创新科技园集成电路孵化区，建立深圳市英锐芯电子科技有限公司；公司被深圳市半导体行业协会认定为创新型集成电路设计企业之一；高精度、高效率、原边反馈隔离式AC-DC LED照明驱动芯片正式产出。
-
2009年
发布CMOS工艺D类功放IC，更节能更环保；为进一步严格控制产品质量，公司成立专业化测试中心，购入大量中测（CP）检测设备和成测（FT）测试设备，严格把守质量关。
-
2008年
成功研发出AB类功放IC。
-
2007年
与江门某著名封装厂正式成为战略合作伙伴；投资300万设立深圳市外昂电子有限公司，打造精品通用类IC产品品牌；正式与西安某知名封装厂建立合作关系，并参股国内知名集成电路封装企业，从而建立了一个稳定的集成电路封装生产基地。
-
2006年
成功组建我司第一支产品技术开发团队。
-
2005年
公司业务全面转型，主攻国产IC领域，与台湾某著名集成电路设计公司达成合作协议，成立ic研发设计中心。
-
2004年
因公司业务扩张需要，新亚洲电子商城门市一部正式成立经营。
-
2003年
深圳市福田区鼎诚大厦办事处正式成立。
-
2002年
Bipolar工艺产品已达10多种产品，广泛应用于各类消费类产品和小家电产品。
-
2001年
第一款Bipolar工艺产品正式批量生产销售，CMOS工艺玩具IC正式投产。
-
2000年
英锐达科技（香港）有限公司正式成立，设点于深圳华强北。
